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小米辟谣玄戒O1芯片向Arm定制?雷军这样回应

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小米辟谣玄戒O1芯片向Arm定制?雷军这样回应

小米辟谣玄戒O1芯片向Arm定制?雷军这样回应

5月26日晚,雷军发布微博:“关于(guānyú)小米玄戒O1相关谣言的(de)回应,请(qǐng)大家转发。”相关文中内容中,关于网传玄戒O1是否是(shìfǒushì)向Arm定制的芯片,小米公司表示,不是。这完全是谣言,玄戒O1不是向Arm定制的,研发过程中,也没有采用Arm CSS服务。

小米方面强调,玄戒O1是小米玄戒团队(tuánduì),历时四年多自主研发设计的3nm旗舰SoC,其中基于Arm最新的CPU、GPU标准(biāozhǔn)IP授权,但多核及访存系统级(jí)设计、后端物理实现完全由玄戒团队自主设计完成,并非网传采用Arm提供的完整解决方案(jiějuéfāngàn),所谓(suǒwèi)“向Arm定制芯片”更是违背事实的无稽之谈。

为进一步说明(shuōmíng),小米指出,玄戒O1的CPU超大核心最高主频达到3.9GHz,超过业界标准设计。这一成绩得益于玄戒团队的诸多创新和(hé)数百次版图迭代优化。例如,玄戒O1在CPU部分(bùfèn)重新设计了超过480种标准单元(biāozhǔndānyuán)(biāozhǔndānyuán)库,数量几乎达到3nm标准单元库近三分之一。同时还创新使用边缘供电(gōngdiàn)技术以及自研高速寄存器,通过这些技术的逐步累加,才使3.9GHz的设计目标得以实现。

据界面新闻了解,该传闻起因于Arm官网(guānwǎng)此前发布(fābù)的一篇新闻稿,标题(biāotí)为《XRING O1 Custom Silicon from Xiaomi is Powered by the Arm Compute Platform》。按(àn)常规(chángguī)理解,其意为 “小米的XRING O1定制芯片由Arm计算平台提供支持(zhīchí)” 。

文中(wénzhōng)还称,这 “标志着小米与(yǔ)Arm合作15年,小米的第一个定制芯片为下一代设备带来了先进的AI和性能(xìngnéng)提升”。目前原文已被删除。

上述表述引发众多网友质疑,认为(rènwéi)玄戒O1并非小米购买Arm的(de)IP后自行研发设计,而是Arm基于其CSS for Client(面向客户端的Arm计算子系统(zixìtǒng))为小米定制。

但在26日晚,Arm官网重新发布新闻稿(xīnwéngǎo),修改了此前(cǐqián) “Custom Silicon” 的描述,确认玄戒O1由小米(xiǎomǐ)自主研发。

Arm在(zài)新闻稿中称,“小米(xiǎomǐ)全新自研芯片采用Arm架构,标志着双方15年(nián)合作的里程碑。玄戒O1芯片由小米旗下玄戒芯片团队(tuánduì)打造,采用最新的Armv9.2 Cortex CPU集群IP、Immortalis GPU IP和(hé)CoreLink系统互连 IP,全面支持3nm 先进制程工艺,在小米玄戒团队的后端和系统级设计下,带来了出色的性能与能耗表现(biǎoxiàn)。”

玄戒O1于5月22日(rì)由小米创始人雷军正式发布,对标(duìbiāo)苹果A18 Pro。作为小米首款3nm旗舰芯片,其标志着小米成为全球第四家拥有自研(zìyán)手机SoC的厂商。

此前据雷军介绍(jièshào),玄戒O1芯片的(de)CPU采用 “2+4+2+2” 十核(hé)四丛集设计。其中,两颗(liǎngkē)主频(zhǔpín)达3.9GHz的Cortex-X925超大核,能够在处理复杂任务时提供更大动力;四颗主频3.4GHz的Cortex-A725大核以及两颗主频1.9GHz的Cortex-A725大核,可(kě)保障多任务处理流畅。此外(cǐwài),两颗1.8GHz的Cortex-A520小核则负责低功耗场景。

回顾小米的造芯之路,雷军称已走了11年,深知造芯艰难,未来(wèilái)至少(zhìshǎo)投资(tóuzī)十年,投资额至少500亿人民币。截至今年(jīnnián)4月底,玄戒项目累计研发投入超135亿元,研发团队规模超2500人,今年研发投入预计超60亿元。

5月22日(rì),小米(xiǎomǐ)举办15周年战略新品发布会,自研芯片玄戒O1正式发布。

在(zài)(zài)发布会上,小米创始人雷军回顾到,小米的芯片之路是从2014年9月份开始,那时小米立项(lìxiàng)了澎湃OS做(zuò)了4年时间,但在遇到了巨大的困难后暂停了。后来,小米转型做了一系列的小芯片,直到2021年年初,小米才下决心重启了大芯片的研发。

“到今天为止,小米的(de)芯片之路走了整整11年(nián),小米15年的创业,其中芯片干了11年,这11年有多少艰辛,有多少汗水,有多少无法用语言(yǔyán)来表达的痛苦,坚持11年又需要多大的投入,做(zuò)这个决定又需要何等的勇气和决心。”雷军说。

“如果小米(xiǎomǐ)想成为一家伟大的硬核科技公司,芯片是我们必须攀登的高峰,也是我们绕(rào)不过去的一场硬仗。面对芯片这一仗,我们别无选择。”雷军称,在硬科技领域,小米是后来者(hòuláizhě),后来者一开始肯定(kěndìng)不完美,总会被嘲笑、被怀疑,但后来者总有机会,“我相信这个世界终究(zhōngjiū)不会是强者恒强,后来者一定会有机会”。

来源:界面(jièmiàn)新闻、雷军微博、新民晚报、极目新闻

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